株洲日报讯（全媒体记者/廖喜张）近日，株洲上市公司宏达电子发布公告，该公司控股子公司湖南思微特科技有限公司（以下简称“思微特”）拟在无锡投资建设“特种器件晶圆制造封测基地项目”，总投资达10亿元人民币。 思微特注册地为湖南省株洲市，此次计划在无锡高新区开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。据悉，“特种器件晶圆制造封测基地项目”总投资10亿元人民币，计划分两期实施：一期将于2026至2028年实施，投资3亿元，主要建设自主可控的高可靠半导体器件封装线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设高可靠半导体芯片流片线，拓展公司在半导体器件自主化领域的布局，丰富公司产品业务矩阵，为公司收入增长打造新的增长曲线，提高综合竞争力。 宏达电子相关负责人表示，本次在无锡的投资聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展，实现企业与产业的双向赋能。 编辑：李毅哲